产品型号：Sinepoxy® YX 4000
化学名称：3,3',5,5'-四甲基-4,4'-联苯二酚二缩水甘油醚 (3,3',5,5'-Tetramethyl-4,4'-diphenol diglycidyl ether / YX4000)
CAS 编号：85954-11-6
分子式：C22H26O4
对标产品：Mitsubishi Chemical jER YX4000
产品概述：Sinepoxy® YX 4000 (CAS 85954-11-6) 是全球半导体芯片封装环氧模塑料 (EMC) 领域最重要的结晶型联苯基特种环氧树脂。对标替代三菱化学 jER YX4000 与 TMDE。常温下为高纯度结晶粉末，熔融后表现出极其独特的超低熔体粘度，可容纳高达 85-90 wt% 的超高球形二氧化硅微粉填充量，固化产物具有极低吸水率、极低热膨胀系数 (CTE) 及顶尖的耐回流焊耐爆米花性。
| 外观性状 | 白色均匀结晶粉末 (White crystalline powder) |
| 有效含量 (HPLC) | ≥ 98.5 % |
| 熔点范围 (Melting Point) | 100.0 - 107.0 ℃ |
| 环氧当量 (EEW) | 185 - 195 g/eq |
| 氯离子含量 | ≤ 5 ppm (超纯半导体级) |
● 超低熔融粘度与超高填料负载量：熔融后流动性极强，填料填充率突破 88% 以上。
● 超低吸水率与耐爆米花性：联苯疏水结构阻止水汽吸收，耐 260℃ 无铅回流焊不开裂。
● 超低热膨胀系数 (CTE)：与硅片热膨胀系数极佳匹配，彻底消除芯片封装翘曲应力。
● 大规模半导体集成电路环氧模塑料 (EMC)、IC 塑封料
● 汽车级功率半导体模块 (IGBT) 灌封料、BGA 芯片级封装
● 高精密度覆铜板 (CCL) 与特种耐热导热胶水
● 包装规格：20公斤 纸袋内衬铝箔洁净袋。
● 储存条件：储存于干燥、阴凉、清洁库房内密封保存。保质期 24 个月。
为水基/溶剂基体系提供配方优化支持
全面涵盖 REACH、FDA 和 GB 标准
准时交货率达99.8%，年产能1万吨保证
